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合肥通富微電子有限公司
通富微電是中國前三大IC封測企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。通富微電在中國國內(nèi)封測企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。 通富微電技擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級工程技術(shù)研究中心和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。 通富微電是國家科技重大專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，先后承擔(dān)實(shí)施了數(shù)十項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)（“02”專項(xiàng)）項(xiàng)目課題，獲得國家專項(xiàng)資金資助數(shù)十億元。數(shù)十項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)被評為中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、國家重點(diǎn)新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品和江蘇省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等。
